2019年6月19-21日，源点科技首次参加在上海虹桥-国家会展中心举办的上海国际食品加工与包装机械展览会联展（ProPak China and FoodPack China）。源点科技秉承“专注储运包装 助力智能智造”的宗旨，展现关键市场领域内的前沿包装技术和稳定性解决方案，实现经济、社会与环境可持续发展，追求企业和利益相关者的互利共赢。

        为了使客户零距离了解55层纳米缠绕膜高拉伸率、高包容力、高抗穿刺等性能，此次源点科技运用苏州建技的小黄人缠绕机进行现场打包演示，深受海内外客户的瞩目。

        源点科技立足于运输过程中的安全、稳定的要求，创造性的提出了通过使用码垛防滑剂，均匀涂抹在减薄之后的袋面上，利用防滑剂特殊的性能来提高码垛的稳固性，使装卸过程更安全、稳固，与此同时，FFS袋的厚度也可以大大减薄。

        让我们期待明年的相聚，2020再会！